Apple, Yapay Zeka Performansını Artırmak İçin RAM’i İşlemciden Ayrıyor
Apple, gelecekteki iPhone modellerinde yapay zeka özelliklerini iyileştirmek için RAM ve işlemcileri ayrı çiplerde kullanmayı planlıyor. Bu ayrım, Apple Intelligence gibi yapay zeka tabanlı özelliklerin verimliliğini artıracak.
Apple, iPhone’lardaki DRAM belleğinin paketlenmesi konusunda Samsung ile iş birliği yapıyor ve bu sayede yapay zeka görevleri için bellek erişimi hızlanacak ve bant genişliği artacak.
Çoğu akıllı telefonda RAM, işlemciyle aynı çipte bulunurken, Apple’ın tasarımı RAM ve işlemciyi ayrı çiplere ayırıyor. Bu, yapay zeka performansını artırmayı ve ısınma sorunlarını azaltmayı hedefliyor.
Apple, serverlarda kullanılan HBM teknolojisini iPhone’larda kullanmayı değerlendirdi ancak bu teknolojinin henüz telefonlar için uygun olmadığına karar verdi.
Apple’ın ayrı çip planının 2026’da iPhone 18 serisiyle hayata geçmesi bekleniyor. Bu ayrım, alan ve pil verimliliği açısından zorluklar yaratabileceğinden, Apple’ın bu zorlukları nasıl çözeceği merakla bekleniyor.
